TOKYO, Jun 20, 2023 – (亚太商讯 via SEAPRWire.com) – 田中贵金属集团旗下经营制造事业的田中贵金属工业株式会社(总公司:东京都千代田区、执行总裁:田中浩一朗)宣布,将于2023年6月29日(周四)至7月1日(周六)出展在中国上海举办的国际半导体展览会”SEMICON China 2023″。在该展览会上,将以图文展示在中国半导体市场中,需求有望持续增长的多种电镀解决方案、键合丝、贵金属浆料等半导体相关贵金属产品。此外,于2023年4月公布的探针用新合金”TK-FS”也将首次亮相。

展位预想图

对于在中国需求较高的电镀需求方案,田中贵金属集团不只提供氰化物金电镀制程,并且提供更加环保的无氰金电镀制程,以此为化合物半导体制造作出贡献。在过去,田中贵金属集团主要销售由日本进口的产品,但如今集团旗下的美泰乐科技(苏州)有限公司使用产自中国的贵金属原料,实现了相同产品在当地生产、当地销售。

此外,本展览会首次亮相的”TK-FS”是在半导体检查装置的探针中,可通过相同材料对应广泛类型的产品。随着物联网(IoT)的日益普及,半导体已成为电子设备、汽车、家用电器等诸多领域不可或缺的材料,尤其是对功率半导体的需求预计将不断增长。

作为专门生产贵金属的制造商,田中贵金属集团在全球开展业务,其中键合丝拥有全球较大的市场占有率。作为贵金属的专家集团,通过供应值得信赖的日本制产品,获得了中国市场的信赖。

田中贵金属集团旨在通过继续开发用于半导体设备的贵金属材料技术,为有望继续增长的中国半导体市场的发展作出贡献。

SEMICON China 2023 出展概要

– 展会名称:SEMICON China 2023
– 会期:2023年6月29日(周四)~7月1日(周六) 9:00~17:00 ※中国当地时间(7月1日到16:00为止)
– 会场:上海新国际博览中心(Shanghai New International Expo Centre/中国上海)
– 官方网站:https://www.semiconchina.org/ ※仅有英文及中文网站
– 出展公司:田中贵金属(上海)有限公司(田中贵金属海外网点)、美泰乐科技(苏州)有限公司
– 展位编号:E2152
– 展板主要展示内容:多种电镀解决方案、TK-FS、键合丝、贵金属浆料等半导体产品

产品名称: 多种电镀解决方案
概要: 在微细图案形成方面具有优势的晶圆用无氰金电镀制程MICROFAB Series;高耐蚀性的白金类电镀液PRECIOUSFAB Series;可作为无铅焊锡替代材料使用的成本更低的金-锡合金晶圆凸块用电解金电镀制程等,用途各异的多种电镀液品种齐全。展板还将介绍实验机型”RAD-Plater”以及全自动型”POSFER”两款设备。

产品名称: TK-FS
概要: 该材料不仅可用于弹簧顶针式探针,还可用于悬臂式或垂直式的晶圆测试(前道工序)探针卡等多种探针。具有维氏硬度达到500以上、电阻率在7.0µΩ・cm以下、耐反复弯曲性能达到10次以上的三个功能,可适用于各种类型的探针。

产品名称: 键合丝
概要: 对于诸如集成电路、晶体管、半导体、印刷电路板等电气连接的各种电子设备中使用的电子元件而言,是不可或缺的贵金属产品。本次展览将着重介绍用于闪存的金键合线、用于动力装置的铝线及带材等全系列产品。

产品名称: 贵金属膏材
概要: 应用于各种电路及半导体固晶等用途广泛的各种贵金属浆料、粉末及导电胶。鉴于无铅产品、车载动力装置和LED光学器件市场对散热性较高的贵金属浆料的需求不断增长,本次展览将介绍各种Ag浆料系列产品。

田中贵金属工业株式会社

总公司:东京都千代田区丸之内2-7-3 东京大楼22F
创业:1885年
设立:1918年
代表:执行总裁 田中浩一朗
注册资金:5亿日元
营业额:3,896亿4,682万日元(2021年度)
员工人数:2,429名(截至2022年3月31日为止)
经营内容:制造、销售、进口及出口贵金属 (白金、金、银及其他)和各种产业用贵金属产品
※因从本事业年度开始采用收入确认相关会计准则,在部分交易中销售额显示为净额。

关于田中贵金属集团

田中贵金属集团自1885年(明治18年)创业以来,营业范围以贵金属为中心,并以此展开广泛活动。在日本国内,以高水准的贵金属交易量为傲,长年以来不遗余力地进行产业用贵金属制品的制造和销售,以及提供作为宝石饰品及资产的贵金属商品。并且,作为贵金属相关的专家集团,国内外的各集团公司进行制造、销售以及技术一体化,携手合作提供产品及服务。2021年度(2022年3月期)的连结营业额为7,877亿日元,拥有5,225名员工。
※因从本合并会计年度开始采用收入确认相关会计准则,在部分交易中销售额显示为净额。

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新闻稿: https://www.acnnewswire.com/docs/files/20230620_CH.pdf

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