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桃园, 2023年8月30日 — 作为自动化测试设备的领先供应商,致茂电子股份有限公司将参加2023年台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)。公司将展示一系列创新测试解决方案,重点关注人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、汽车电子和AIoT应用,以满足半导体测试需求的不断发展。
致茂电子在2023台湾国际半导体展上展示先进测试技术,推动人工智能革命
先进SoC/模拟测试解决方案
致茂3650-S2 SoC/模拟测试系统是一个高性能功率IC测试平台,满足当今高压、大电流和复杂数字控制功率IC的需求。它配备了多达768个数字I/O和模拟引脚,功率供应容量高达3000V或320A,具有200Mbps的数据速率和300ps的边缘定位精度(EPA)。它是测试锂电池管理系统(BMS)IC、电源管理IC(PMIC)以及GaN和SiC相关功率IC的理想选择。
致茂3680先进SoC测试系统有效满足人工智能和汽车技术中使用的尖端芯片的测试需求。该系统提供多达2048个I/O引脚,数据速率高达1Gbps,支持多达16G SCAN向量内存,并提供各种测试模块供用户选择。它能够同时执行数字逻辑、参数测试单元、功率、内存、混合信号和RF无线通信测试。
射频芯片测试解决方案
与RFIC测试仪模型35806集成的致茂3680/3380/3300自动化测试系统,提供了一种全面的射频芯片测试解决方案,已经被客户验证用于量产。此增强解决方案支持一系列应用,包括蓝牙、Wi-Fi、NB-IoT,以及GPS/北斗和调谐器& PA IoT通信标准。值得注意的是,它具有超高频带宽VSG/VSA模块,覆盖范围从300K一直到6GHz,适用于广泛的新兴无线通信标准。
三温区测试解决方案
致茂31000R-L是一种三温区测试系统,旨在满足最苛刻的热测试要求。温度控制稳定范围从-40°C到+150°C,DUT(测试器件)冷却能力高达1,800W,该系统是高端IC三温区测试的理想选择。
致茂31000R-L可与致茂3210、3110、3260和3200等型号无缝配合,提供适用于实验室和工厂环境的全面SLT(系统级测试)三温区测试解决方案。致茂的三温区测试解决方案适用于各种先进和高端IC应用,包括汽车电子、人工智能和数据中心、GPU、APU、HPC、航空航天和国防。该解决方案旨在确保IC在恶劣环境下能够无故障运行,是产品可靠性测试的最佳选择。
功率半导体器件绝缘质量监测仪
各种领域中使用的功率半导体器件(如IGBT、SiC-MOSFET)倾向于在功率转换/控制电路中采用高功率/大电流,而隔离器(如光耦、数字隔离器)用于需要隔离两侧(即主侧和次侧)之间电压差的环境中。由于这些组件之间出现更高的电压差或电位差,因此确保这些组件在正常工作条件下能够保持良好的电压绝缘性,并且没有导致绝缘降解的连续部分放电(PD)非常重要。致茂19501系列部分放电测试仪符合IEC 60270-1的PD测量要求,法规中规定的测试方法已经设计到该仪器中。它可以提供AC Hipot测试(最大10kVac)和部分放电测量(最大6000pC),这可以有效确保功率半导体器件和隔离器的长期运行质量和可靠性。
先进封装测试解决方案
对于先进封装工艺,致茂开发了采用专利技术的无接触光学检测设备。致茂7961原位AOI帮助客户在制造过程中检测缺陷,实现对生产质量的实时分析和控制。采用我们的专利BLiS技术的致茂7980 2D/3D晶圆计量系统提供纳米级2D/3D关键尺寸(CD)测量。通过针对特定应用进行硬件和软件优化,致茂7980已经在TSV和RDL等各种2D/3D CD计量先进封装工艺应用中得到应用。
半导体材料纳米粒子监测系统
随着对半导体材料质量的要求不断提高,材料检测和监控变得越来越关键。SuperSizer 在线纳米粒子监测系统成功识别影响产量的液体化学品中的纳米粒子和杂质,帮助工艺工程师“看到”20纳米(nm)以下技术节点中的超细粒子。测量过程完全不受纳米气泡的干扰,准确测量小至3 nm的粒子的大小和数量分布,使用户能够控制风险并全面掌握产量。
在2023台湾国际半导体展(9月6-8日),致茂将在K2776展位(台北南港展览中心1号馆1楼)自豪地展示其多种测试解决方案。我们也很高兴参加半导体先进检测和计量论坛,在那里我们将讨论半导体先进封装工艺检测的创新计量解决方案。欢迎加入我们,共同探索最新的测试和测量趋势,我们期待与您联系!
