ChipMOS将于MasterLink 2023第三季度投资论坛发表演讲

新竹, 2023年8月30日 /PRNewswire-FirstCall/ — 芯片模组科技股份有限公司(“芯片模组”或“公司”)(台湾证券交易所:8150 和纳斯达克:IMOS),一家领先的半导体组装测试外包服务(“OSAT”)提供商,今天宣布将于2023年9月6日星期三在台北新地平线举办的MasterLink 2023第三季度投资论坛上,向机构投资者进行演示。

公司管理层成员,包括战略与投资者关系高级副总裁Jesse Huang,将讨论公司最近的财务业绩、业务趋势和增长机会。公司的投资者演示文稿可在其投资者关系网站www.chipmos.com的投资者关系部分获得。

关于芯片模组科技股份有限公司:

芯片模组科技股份有限公司(“芯片模组”或“公司”)(台湾证券交易所:8150 和纳斯达克:IMOS)(www.chipmos.com)是一家领先的半导体组装测试外包服务提供商。芯片模组在台湾的新竹科学园区、新竹工业园区和南部科学园区拥有先进的设施,以其卓越的记录和创新历史而闻名。该公司为领先的无晶圆厂半导体公司、集成设备制造商和独立半导体晶圆厂提供端到端的组装测试服务,服务几乎所有终端市场。

前瞻性声明:

本新闻稿可能包含某些前瞻性声明。这些前瞻性声明可以通过词汇“相信”、“预期”、“预计”、“计划”、“意图”、“应该”、“寻求”、“估计”、“未来”或类似表达或讨论战略、目标、计划或意图等方式识别。本文件可能包含的前瞻性陈述包括财务预测和估计及其基本假设、有关未来运营、产品和服务的计划、目标和期望的声明以及有关未来业绩的声明。由于各种因素,实际结果可能与本文件中包含的前瞻性陈述存在重大差异。有关这些风险、不确定性和其他因素的更多信息载于公司最近向美国证券交易委员会(“SEC”)提交的20-F年报及公司向SEC提交的其他文件。

联系方式:

来源 ChipMOS TECHNOLOGIES INC.