北京,2023年8月31日–WiMi全息云(NASDAQ:WIMI)(“WiMi”或“公司”)今天宣布,一种基于数字全息技术的创新检测技术已被开发出来,以满足半导体晶圆缺陷检测的需求。该技术利用数字全息技术直接记录来自目标对象的波前的幅度和相位到CCD相机获取的各个图像,并可以通过解析高度差异的相位差有效地检测出小至几纳米的晶圆缺陷。

数字全息技术是一种基于光学原理的高分辨率成像技术,它记录和分析目标对象的波前信息。通过利用深紫外激光照明和相位差分析,该技术能够准确检测出高纵横比结构上小至几纳米的缺陷。与传统的缺陷检测方法相比,数字全息技术具有更高的灵敏度、更好的分辨率和无损检测的优点。半导体晶圆的缺陷检测一直是半导体制造过程中的一个组成部分。随着半导体器件尺寸的不断缩小和工艺复杂度的增加,传统的缺陷检测方法正面临挑战。为解决这个问题,WiMi的研发团队通过不懈努力,成功将数字全息技术引入了半导体晶圆的缺陷检测中。

数字全息技术利用深紫外激光照明记录目标物体的波前的幅度和相位信息。通过将激光束分成参考光和物光,并分别照射在CCD相机和待测物体上,获得参考光和物光的干涉图案。然后,通过数学重建算法从干涉图案中恢复物光的幅度和相位信息。相位信息可以准确反映目标物体的表面形貌。

WiMi成功开发利用数字全息技术进行半导体晶圆缺陷检测的技术,将为半导体制造行业带来许多好处。首先,数字全息技术可以提高制造良率,减少缺陷产品的生产和浪费。其高灵敏度和分辨率使高纵横比结构的缺陷检测更准确可靠,有助于及早发现和解决生产问题。

其次,数字全息技术提供缺陷的相位信息,允许用户可视化并分析缺陷的形态、大小和拓扑结构。这对于理解缺陷生成机制和优化制造工艺非常重要。此外,该技术生成晶圆表面3D图像,进一步提供缺陷的可视化和深入分析。

WiMi的数字全息技术在几项实验和测试中取得了显著成果。与其他晶圆检测技术相比,数字全息技术在检测高纵横比结构中的缺陷方面展现出独特的优势。该技术已成功应用于几个基准晶圆的缺陷检测,并与其他传统方法进行了比较。实验结果表明,数字全息技术在检测高纵横比结构中的缺陷方面具有优异的性能。特别是对于高度差仅几纳米的缺陷,如刻蚀接触不良,数字全息技术能够准确捕捉它们并提供高质量的相位和幅度图像。数字全息技术在半导体晶圆缺陷检测中提供以下优势。

高灵敏度和分辨率:数字全息技术能够检测小至几纳米的缺陷,并对检测高纵横比结构中的缺陷具有高灵敏度和分辨率。

无损检测:数字全息技术是一种非接触的检测方法,不会对晶圆样本造成物理损伤,保持了样本的完整性和可重复性。

缺陷可视化和拓扑分析:数字全息技术提供缺陷的相位信息,允许用户可视化并分析缺陷的形态、大小和拓扑结构。这对于理解缺陷生成机制和优化制造工艺非常重要。

自动化和效率:数字全息技术可以与图像处理和机器学习算法相结合,实现缺陷检测和分类的自动化。通过分析大量数据,缺陷可以快速准确地被识别和定位,提高生产力和制造良率。

与其他技术相比,数字全息技术在检测高纵横比结构(如刻蚀接触不良)中的缺陷方面具有显著优势。数字全息技术能够准确捕捉这些缺陷,从而提高了对高纵横比结构缺陷的检测。

除了卓越的检测能力之外,数字全息技术还提供自动化和效率的好处。将其与图像处理和机器学习算法相结合,该技术实现了自动化的缺陷检测和分类。通过分析大量数据,缺陷可以快速准确地被识别和定位,从而提高生产力和制造良率。

数字全息技术在半导体晶圆缺陷检测领域具有广阔的应用前景。随着半导体工艺的不断发展和纳米制造需求的增加,对高分辨率、高灵敏度缺陷检测技术的需求也在增加。数字全息技术作为一种非接触的高分辨率成像技术,有望成为半导体制造中的重要工具,推动半导体制造的进步。

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